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DFN 产品具有良好的电和热性能、体积小、重量轻。因为封装底部有大面积散热焊盘,可有效地将热量散掉。在所有表面安裝技術中,倒装芯片可达到最小、最薄的封装。在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。