晶圓級芯片封裝即Water Level Chap Scale Packaging，简称WLCSP。适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA)、数字电视（DTV)、电子书（E-Book)、无线网络WLAN、ADSL/手机芯片、蓝牙（Bluetooth)等新兴产品中。这种封装使多功能电子设备具有前所未有的速度、性能，同时具有小巧的体积、低廉的成本成为可能。

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