產品介紹
RDL（Redistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。在晶圆表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对IO 端口进行重新布局，将其布局到新的，占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布，通过RDL将IO Pad进行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同类型的晶圆级封装。
封裝能力
典型應用
RDL（Redistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。在晶圆表面沉积金属层和相应的介质层，并形成金属布线，对IO 端口进行重新布局，将其布局到新的，占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布，通过RDL将IO Pad进行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同类型的晶圆级封装。