產品介紹
Bump及Pillar都是金属凸点，从晶圆级封装和倒装焊Flip-Chip封装出现就开始普遍应用了，Bump和Pillar的形状也有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状；Bump和Pillar起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从焊线键合工艺发展到倒装焊Flip-chip工艺的过程中，Bump和Pillar起到了至关重要的作用。
封裝能力
典型應用
Bump及Pillar都是金属凸点，从晶圆级封装和倒装焊Flip-Chip封装出现就开始普遍应用了，Bump和Pillar的形状也有多种，最常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状；Bump和Pillar起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从焊线键合工艺发展到倒装焊Flip-chip工艺的过程中，Bump和Pillar起到了至关重要的作用。